青越锋功能介绍——层堆栈管理

真正的pcb设计，在最后生成的工程文件（gerber）中，关于内电层是有着正片和反片的区别的（如同照片底片一样）。但是某些pcb设计软件，或只有正片的内电层，又或是只有反片的内电层，无法同时兼顾。而青越锋却是很灵活地做到了：增加反片设计的Plane和正片设计的Mixed Plane。

如上图所示，点击Add Plane就可以增加内电层，如此最后生成的光绘文件，就是反片文件（图中无铜片填充的），如下图所示

而点击Add Mixed Plane则可以增加混合内电层，到时生成的光绘文件就是正片文件（有铜片填充的）。
此外，青越锋的层堆栈设置中，除去Top和Bottom，其余的46个布线层，可自定义为：信号层、内电层和混合内电层。同时，双击层属性，弹出来的对话框，可任意改变其层属性。

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