如何解读型号
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案例：美信公司简介：美信半导体是全球领先的半导体制造商，公司使命是提供极具创新的模拟和混合信号解决方案。
MAX XXX (X) X X X
1 2 3 4 5 6
1．前缀： MAXIM公司产品代号
2.MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
产品字母后缀：
三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数
四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=管脚数
3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电
4 ．温度范围： C= 0℃ 至 70℃（商业级）（commerce）
I =-20℃ 至 +85℃（工业级）（industry）
E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级）（expand）
A = -40℃至+85℃（航空级）（Aviation）
M =-55℃ 至 +125℃（军品级）（Army）
5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装
D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100
E 四分之一大的小外型封装 U TSSOP,μMAX,SOT
F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）
J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚）
K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装
L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUAD
M MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片
N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封
P 塑封双列直插 / W 晶圆
6．管脚数量：
A:8 J:32 K:5，68 S:4，80
B:10，64 L:40 T:6，160
C:12，192 M:7，48 U:60
D:14 N:18 V:8（圆形）
E:16 O:42 W:10（圆形）
F:22，256 P:20 X:36
G:24 Q:2，100 Y:8（圆形）
H:44 R:3，84 Z:10（圆形）
I:28
维库电子市场网 qq：2021291787
MAX XXX (X) X X X
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1．前缀： MAXIM公司产品代号
2.MAXIM数字排列分类
1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关
4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准
7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器
产品字母后缀：
三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数
四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=管脚数
3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电
4 ．温度范围： C= 0℃ 至 70℃（商业级）（commerce）
I =-20℃ 至 +85℃（工业级）（industry）
E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级）（expand）
A = -40℃至+85℃（航空级）（Aviation）
M =-55℃ 至 +125℃（军品级）（Army）
5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装
D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100
E 四分之一大的小外型封装 U TSSOP,μMAX,SOT
F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）
J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚）
K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装
L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUAD
M MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片
N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封
P 塑封双列直插 / W 晶圆
6．管脚数量：
A:8 J:32 K:5，68 S:4，80
B:10，64 L:40 T:6，160
C:12，192 M:7，48 U:60
D:14 N:18 V:8（圆形）
E:16 O:42 W:10（圆形）
F:22，256 P:20 X:36
G:24 Q:2，100 Y:8（圆形）
H:44 R:3，84 Z:10（圆形）
I:28
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东西有点少，要是多点就好了。