大功率白光LED散热及封装

大功率白光LED散热及封装
  大功率白光LED散热
  LED发光是靠电子在能带间跃迁产生光，其光谱中不包含红外部分，LED的热址不能
靠辐射散出，因此LED是“冷”光源。目前LED的发光效率仅能达到10%一20%，也就是
说，还有80%一90%的能址转换成一了热能，如果LEI)芯片的热盘不能散出去.会加速芯片
的老化，还可能导致焊点融化，使芯片失效。所以芯片的温度不能超过125度, LED芯片的
温度T
   显然，要想有效地降低芯片的温度，就必须尽可能减少热阻，因此为了保证LED的寿命，散热成了大功率白光LED应用的一个关键因素。提高LED内量子的效率，从而增加了芯片的发光效率，从根本上减少了热量的产生。此外通过改进LED封装结构，使热量更容易散出来。采用倒装焊的结构，利用硅片来散热，用极薄的导热胶将GAN芯片粘在方形的铝热衬上等技术，与5mm的LED仅靠碗状模具散热相比，更有利于热量的传输。
由于现阶段单只LED的输出光束低，对于一般照明使用，将需要大量的LED元件组
模组以达到所需的照度。但LED的光电转换效率极差，大约只有15%一20%电能转为光
出，其余均转换成为热能。因此.当大量使用LED模组，这些极差的转换效率将造成散鱿
处理问题。其问题表现为:这些热将造成LED模组的温度上升，温度升高将导致LED工作
电压减少、光强减少、光的波长变长。这些热将影响LED驱动器的效率、损害磁性元件岌
输出电容器的寿命，使LED驱动器的可靠度降低，并将严重降低LED的寿命，加速LED的
光衰。在设计LED灯具时，良好的散热设计主要是出于以下考虑:
  ①提高LED的效率、提高电流(功率)，LED芯片要有更高的结温(界)。一铸
  ② LED光学性能的提高及高的可靠性，都依赖于芯片的结温。
    因此好的热设计是要管理好LEI〕芯片的结温T, LED芯片的散热的途径主要有:传导。
对一流、发散。其中传导和对流对LED散热比较重要，从热能分析发散功率，因
为当LED效率达到标准值时，U和I相对变化比较小。所以在做散热设计时主要从传导方
面考虑，首先考虑的是选择热传导系数大的材料，在常规用的材料中，银的传导系数是最高
的.其次是铜和铝。
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