硬件设计热量管理方式有哪些？

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我们先计算一下芯片功耗P=（24-18）*0.1=0.6W，0.6W的功耗到底选择多大的封装呢?选择大一点的肯定没问题，能不能选择小一点，如何选择呢?后来知道了热阻这一概念，事情就好办了！下面解释一下热阻（网络中找到的）
热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了 1W热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。用热功耗乘以热阻，即可获得该传热路径上的温升。可以用一个简单的类比来解释热阻的意义，换热量相当于电流，温差相当于电压，则热阻相当于电阻。
那么现在我们知道了0.6W的芯片，如果芯片内部温度最高是125°，外壳温度为116°，那么它内部到外壳的热阻就是内外温差除以功耗等于15℃/W。(注意：这只是它的测量方法，电阻不是由电压和电流决定的，同样热阻也不是由温差和功耗决定的)
如果一个贴片芯片，其散热途径是：芯片内部->芯片外壳->环境，那么红色到绿色的热阻为Rjc，红色到灰色的热阻为Rja。