微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 手机设计讨论 > MTK手机平台交流 > 为什么制作差分包时未使用-k 选项有时可以升级成功、有时却失败

为什么制作差分包时未使用-k 选项有时可以升级成功、有时却失败

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
[DESCRIPTION]
如何制作差分包且正确签名?
在上述问题的最后一步是:
7、./build/tools/releasetools/ota_fROM_target_files -k<key_path> -iold.zip new.zip
update.zip
<key_path>如何取值?查看projectcongfig.mk.
如果mtk_SIGNATURE_CUSTOMIZATION=yes并且MTK_INTERNAL=no,
<key_path>的值为:build/target/product/security/[Project]/releasekey
如果MTK_SIGNATURE_CUSTOMIZATION=yes并且MTK_INTERNAL=yes,
<key_path>的值为:build/target/product/security/common/releasekey
如果MTK_SIGNATURE_CUSTOMIZATION=no,<key_path>的值为:build/target/product/security/
testkey
为什么有时候不加-k<key_path>,也能升级成功,但有时又失败?
[SOLUTION]
1、为什么有时候升级签名是成功通过的呢?
如果不加-k<key_path>, 脚本ota_from_target_files 会去指定一个key,就是
build/target/product/security/testkey;
而如果贵司两个版本的projconfig.mk的宏MTK_SIGNATURE_CUSTOMIZATION恰好都是no;那么升级时
签名是可以通过的。(有些误打误撞的意思)
2、为什么有时候升级会包签名失败呢?
如1所述;如果贵司版本的projconfig.mk的宏MTK_SIGNATURE_CUSTOMIZATION不是no;但是差分包签
名又没指定k<key_path>, 自然会签名失败了!这种情况就要指定-k ,而且要按照FAQ指定好<
key_path>。

二师兄,辛苦了

二师兄....

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top