MT6732不支持SIM热插拔的项目，未插SIM卡，待机功耗偏大
时间：10-02
整理：3721RD
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[SIM]MT6732不支持SIM热插拔的项目，未插SIM卡，待机功耗偏大，请先check是否有SIM EINT配置
[DESCRIPTION]
在正常模式未插SIM卡情况下待机有60mA电流，在飞行模式下有3.0~4.1mA电流。
[ANALYSIS]
1、MT6732默认支持SIM热插拔，AP和MD宏都有打开，AP端codegen.dws有配置SIM EINT。
AP side：mtk_SIM_HOT_SWAP=yes
MD side：SIM_HOT_SWAP = SIM_SLOT_2
codegen.dws
[SOLUTION]
当不支持SIM 热插拔时，请务必将GPIO Setting，GPIO140，141给NC；MD1_EINT Setting中的
MD1_EINT0，MD1_EINT1给NC。
可以不用申请flavor build关掉Modem端 sim hot swap宏。
PS：
1、对于是否为支持SIM热插拔项目，可如下判断：
（1）直接请HW工程师确认。
（2）check原理图INT_SIM1、 INT_SIM2引脚是否为floating，floating时为非SIM热插拔项目，接
有GPIO为SIM热插拔项目。
（3）确认卡槽是否有弹片，有弹片才为SIM热插拔项目。
2、由于SIM driver在MD端，因此需要配置MD EINT setting页。EINT setting配置的是AP端EINT。
若EINT setting有关于SIM EINT配置，请给NC，以免造成困惑。
3、MD2_EINT seeting为内置2G modem相关SIM EINT配置，即双卡双待双通DSDS项目。若不为
DSDS，也请将这里的SIM EINT配置给NC，以免造成困惑。
[DESCRIPTION]
在正常模式未插SIM卡情况下待机有60mA电流，在飞行模式下有3.0~4.1mA电流。
[ANALYSIS]
1、MT6732默认支持SIM热插拔，AP和MD宏都有打开，AP端codegen.dws有配置SIM EINT。
AP side：mtk_SIM_HOT_SWAP=yes
MD side：SIM_HOT_SWAP = SIM_SLOT_2
codegen.dws
[SOLUTION]
当不支持SIM 热插拔时，请务必将GPIO Setting，GPIO140，141给NC；MD1_EINT Setting中的
MD1_EINT0，MD1_EINT1给NC。
可以不用申请flavor build关掉Modem端 sim hot swap宏。
PS：
1、对于是否为支持SIM热插拔项目，可如下判断：
（1）直接请HW工程师确认。
（2）check原理图INT_SIM1、 INT_SIM2引脚是否为floating，floating时为非SIM热插拔项目，接
有GPIO为SIM热插拔项目。
（3）确认卡槽是否有弹片，有弹片才为SIM热插拔项目。
2、由于SIM driver在MD端，因此需要配置MD EINT setting页。EINT setting配置的是AP端EINT。
若EINT setting有关于SIM EINT配置，请给NC，以免造成困惑。
3、MD2_EINT seeting为内置2G modem相关SIM EINT配置，即双卡双待双通DSDS项目。若不为
DSDS，也请将这里的SIM EINT配置给NC，以免造成困惑。
morning
早
明白:D
感谢分享
这是好资料，mark