MT6166的热敏电阻问题

mt6166的芯片TMEAS引脚要求接一个100K的热敏电阻放在3GPA的旁边。这个电阻的主要作用是什么?是防止3GPA过热吗?
如果把TMEAS这个引脚直接接地，会有什么影响呢?
另外在进行RF校准的时候，有一项Temperatute ADC,这个选项和100K的热敏电阻有关吗?
请大家帮忙分析一下，非常感谢！

没有用过MTK平台，但是这个电阻应该是温度补偿用的，对应校准表。不要直接接地，至少需要用普通电阻连接。

[FAQ08510][FDD/TDD]关于热敏电阻的疑问

[DESCRIPTION]


     MT6582+MT6166参考设计上看到MT6166的TMEAS脚直接接地,其上的热敏电阻已经删除；

     1,如果只用内部温度检测的话,其精度与外部温度检测相比如何?
     2,外部温度检测电路是否还有效?如果用的话,软件上是否需要设置?


[SOLUTION]



     1，内部温度检测精度是可以满足要求的，已经经过验证；
     2，外部电路不生效，软件不需要做设定，目前软件的默认设定是使用内部的温度检测，建议接地处理。

那在校准时的Temperatute ADC还需要校准吗?

温度补偿与功率校准是分开的，MTK方案为每个温度点做多少补偿已经写fix，校准时做温度补偿；  

 对具体设计方案，建立一个Temp ADC与实际温度的准确对应关系。例如，MTK工板上Temp ADC=350对应25度，
 但客户的手机因布局差异，Temp ADC=350时对应23度，所以会微幅调整Temp ADC。

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