微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 手机设计讨论 > MTK手机平台交流 > 串联背光与并联背光的区别

串联背光与并联背光的区别

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
并联
优点:EMI小,整体成本低!
缺点:LCM接口Pin较多;目前最大8—10灯;
            通道间有约3%的电流差易;
            
串联
优点:电流一致性好,灯串走线少!
缺点:电压升高,EMI较大;
            外围电路相对复杂;
            功率电感体积大,价格高;
            输出电容耐压高,价格高;

虽是常识问题,但是有很多人确实不懂。
这些作为一个普通的硬件或驱动工程师是应该懂的。
特意顶到前面来给大家看看。

不错,学习。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top