微波EDA网,见证研发工程师的成长! 2025濠电姴鐥夐弶搴撳亾濡や焦鍙忛柣鎴f绾惧潡鏌熸潏鍓х暠缂佺媭鍨堕弻銊╂偆閸屾稑顏�04闂傚倸鍊搁崐椋庣矆娓氣偓楠炴牠顢曢敂钘変罕闂佺粯鍔曢幖顐ょ不椤栫偞鐓ラ柣鏇炲€圭€氾拷01闂傚倸鍊搁崐椋庣矆娓氣偓楠炴牠顢曢敃鈧粣妤佺箾閹存瑥鐏╃紒鐙€鍨堕弻銊╂偆閸屾稑顏� 闂傚倸鍊搁崐椋庣矆娓氣偓楠炴牠顢曢妶鍌氫壕婵ḿ鍘у▍宥団偓瑙勬磻閸楁娊鐛崶顒夋晢濠电姴鎳夐崑鎾诲锤濡や胶鍙嗛梺缁樻礀閸婂湱鈧熬鎷�婵犵數濮烽弫鎼佸磻濞戙垺鍋ら柕濞у啫鐏婇梺鎸庣箓椤︻垳绮婚鐐寸叆闁绘洖鍊圭€氾拷
首页 > 研发问答 > 手机设计讨论 > MTK手机平台交流 > 串联背光与并联背光的区别

串联背光与并联背光的区别

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
并联
优点:EMI小,整体成本低!
缺点:LCM接口Pin较多;目前最大8—10灯;
            通道间有约3%的电流差易;
            
串联
优点:电流一致性好,灯串走线少!
缺点:电压升高,EMI较大;
            外围电路相对复杂;
            功率电感体积大,价格高;
            输出电容耐压高,价格高;

虽是常识问题,但是有很多人确实不懂。
这些作为一个普通的硬件或驱动工程师是应该懂的。
特意顶到前面来给大家看看。

不错,学习。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top