现在智能机大家电容TP的IC是放在TP的FPC上，还是放在主板上？

现在智能机大家电容TP的IC是放在TP的FPC上，还是放在主板上?
各有什么好处?
我现在知道的就是如果放在主板上，这样会提高交货时间。减少TP的报废成本。
但是这种方式不能做兼容，不过我不清楚现在的TP芯片的电气和逻辑封装，实际器件封装是否相同，
如果有一个不同，哪么就肯定做不了兼容。
并且还有就是FPC的线比较多，联接器的PIN比较多，可能这方面的价格会相对高点，但是总的成本可能会比放在FPC上低。
这主要是减少了贴片费用，和报废成本。
如果放在FPC上，哪么对手机主板来说，Layout简单，联接器也简单。并且可以做不同芯片硬件上兼容。
但是成本高，交货时间久。
请大家都说一下现在各自的公司现在都是采取什么方案。
各有什么利弊?

FPC的多吧,省事,快,

做不了兼容,这个是比较不妥的.换个CTP,还得换主板,划不来.

只是不能兼容TP的IC，其它的都可以兼容。

我觉得如果是出货量比较大比较快的，还是建议做成COB，这样备货跟交货都会方便很多。同时加多个COF的兼容其实也没多少线

COB TP也可以兼容
TP ic有ID PIN,可以有三种状态，最多兼容3种TP,应该够了吧。