缝隙耦合微带天线带宽问题

看来不少书和文献都说缝隙耦合微带天线带宽可以做到10%，但是我用HFSS仿真的时候却-10db带宽只能做到1.4%，还是用了hour glass的缝隙，请教大家如何在不提高基板厚度的情况下进一步提升带宽。中心频率1.7GHz，上层2mm（Er=2.55），下层1mm（Er=3.55）

木有人来看看吗

刚好最近也在做缝隙耦合馈电的微带天线，阻抗带宽和上层介质的厚度、介电常数有关，也和输入阻抗匹配、缝隙耦合能力有关。我也碰到了和小编类似的问题，仿真出来阻抗带宽比小编的好一些，但是前后比很低，完全不像缝隙耦合天线应该有的效果。说点不成熟的看法，如果不想改变上基板厚度的话，把缝隙的位置沿Y方向放在贴片边缘附近，试试效果如何。有种说法是缝隙放在贴片边缘，相比放在贴片中心时的耦合量更大。继续调匹配，第一张图直观上感觉缝隙偏小。
最后，还是求助大神来指点，本想开个贴的，看到小编的帖子，搭个顺风车了。

把图贴上来  驻波比的要求是在900-930MHz之间低于1.3  增益6-7dB之间

随后把缝宽改为1mm，前后比略有提高（增益7dB，后瓣增益0dB)，达不到缝隙耦合天线前后比的典型值 15-20dB
驻波阻抗恶化，观察到双谐振现象

我试了试在两层介质版之间加入一层空气层，带宽提高了不少，原来只有十几M，现在有80M左右了，但是不知道这样做是不是会提高加工难度。

加空气层相当于增加上基板厚度，降低有效介电常数，所以阻抗带宽更宽了。实际加工中，无非上下基板分开加工，然后在中间想办法固定好。也可以加厚上基板，两层基板紧压在一起，就像你模型中画的一样。

嗯，谢谢了！因为是要做成阵列的，增加基板厚度会使重量变大，看样子只好加空气层了