PCB板天线上打满VIA的用意为何?
时间:10-02
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目前常设计WIF天线
看到有些人设计PCB板PIFA天线会将天线打满VIA
说是会让特性更好,原理是为何?
看到有些人设计PCB板PIFA天线会将天线打满VIA
说是会让特性更好,原理是为何?
让什么特性更好呢?
LZ 你说的VIA指的是什么?
是圆孔么?打满小小的圆孔?还是其它?
呵呵,你说的VIA是金属化孔吧,LZ你用VIA的名词,我刚开始还没搞明白啥意思呢,我自己是做PCB板加工,没弄明白VIA是啥意思,还真有点乌龙呀!
关于LZ你的问题,我有和我朋友探讨过,以下是两位朋友给我的回复:
一是:我觉得是为了更好地起屏蔽作用,其他的不清楚了
二是:我感觉是应该改变了基板中电流的流向,从而改变基板的电特性
从而提高基板的特性,
以上是我2位朋友的不同答复,仅供参考,希望对LZ有所帮助!
我个人的看法是,VIA也就是金属化孔,金属化孔使得上下的介质层能够连通,孔内有金属,包括铜(喷锡的就孔内有锡,镀银的就孔内有银,镀金的就孔内有金,锡,银,金都是做在最表面的工艺,金的导电特性最强),也就增加了上下层的导电性,嘿嘿,个人看法,仅供参考!
我感觉小编问的是天线本身的VIAL 而不是天线接地板上的VIAL 罗先生解释的应该是天线接地板VIAL的作用 疑惑中 求解啊
感谢您提供的资料,期待您继续分享!
学习了 很不错
呵呵,回5楼,lz上面说的打满VIA,那么我想应该大多是接地的VIA吧
使得天线接地性能更好,微波信号的传输是周期性的。