高频电路板和微波电路板的区别

我做了几年电路板，主要从事的还是高频电路板方面的加工，一直以来我的客户经常有问，板子的镀金是否能做到几个微米的厚度，我也挺困惑的，在论坛上我也看到不少牛人对这方面做了个大概的解说，我来说下自己的看法，请有兴趣的朋友，能指点一二，高频电路板一般是指1GHZ以上30GHZ，使用高频介质板材（ROGERS,TACONIC,ARLON,泰兴微波，泰州旺灵）来加工成的电路板，个人认为这就是高频板，毫米波电路板一般是指超出一般的高频电路板的频率，在18GHZ以上到100多GHZ(目前国内也就能做到这个标准吧，再高我就不太了解了 ），使用氧化铝，氧化铍，氮化铝来加工的薄膜或厚膜的电路板。我个人理解较为笼统，请高手指点,鄙人将不胜感激！

现在 国内 板材 有做到几十个G的频率  。
这些都是 听说  没有真实见过

可以做到拉，国内目前的技术并不像你想的那么差劲拉

谢谢 有收获。

小编理解得太肤浅了！
一种是传电流，一种是传信号，一种是可以测试出来的，一种是只能通过辐射才测试出来的
还有毫米波的也没有用氧化铝
聚四氟乙烯的一样用。

路过，不太清楚，我只用TLK-8材料

呵呵，聚四氟乙烯一样的可以用，这点我知道，氧化铝是陶瓷基板上的工艺，这点我想你并不是很清楚吧。

氧化铝是陶瓷基板上的工艺，这点我想你并不是很清楚吧?
简称：
天线用四氟的，射频就用氧化铝的，做信号的还是FR4.
搞那么复杂的工艺做什么?

呵呵，频率不一样呗，对介质板和表面工艺要求不一样呀，频率3GHZ以下，不考虑匹配用FR4足以，当然有条件1GHZ以上就可以使用高频介质板，3GHZ以上基本上就需要用高频介质板，30GHZ以上用陶瓷基板，对介质板和精度得要求异常严格，可控制到2个微米的精度！

嗯，差不多2，3G的用fr4也行的

呵呵，3GHZ以下，不考虑匹配，不少工程师会这样用FR4，一般上GHZ多用高频介质板，3GHZ以上基本上使用FR4达不到要求了！

呵呵，FR4做到2.几个G，貌似是没问题，指标不是很高的话，将就用着呗，要想性能稳定还是得用高频介质板呢，最近自个进了批5880的板子做下库存，有要做板子可以找我哦

小编说的比较靠谱。我们一般就是这样做的。

给小编补充一点：陶瓷类基板一般只限于单个器件，不适合大面积基板。

恩，楼上说的没错，受基材和工作机台以及成本的限制，做大面积伤不起

高频板介电常数是一方面。还有一个就是要考虑到板材损耗，

恩，是的，频率不高的高频板，可选的介质空间较大，频率高的如毫米波段的，大多需要选择低介电低损耗材质