sma接口焊接到微带线馈电的时候，还用将sma引脚和介质下方的接地板焊接到一块吗

我设计了一款超宽带微带天线，想测试其性能，以前认为只用sma接口焊接到微带线上进行馈电就可以了，后来发现仿真的时候设置的馈电端口（lumped port）既与微带线相连，又与接地板相连，不知道sma接口焊接的时候用不用焊接到接地板上?

就用sma的内芯焊接到天线的微带线上，sma的外部有的是法兰盘有的是四支脚或者两支脚，你应该使用带脚的吧，而且最好根据你天线的厚度来选择合适的sma，这样那个脚会比较好焊接在微带天线的地上...性能也会比较好

糟了，好像定制的sma接口是只有一个内芯的，这样接地板是不是就没用了?用这样的sma接口效果是不是不太好?

。SMA接头介质的外层就是金属了，你的微带天线衬底底部应该是接地的吧     这样SMA接头的金属外层就可以与衬底底部金属接触，也就是接地了
考虑到为了使SMA接头更稳定，可以在背面把SMA接头与衬底焊接好
这样接地更好

当然需要啊

小编，本人也在做微带天线，也遇到SMA接口问题，能否与我分享一下?