天线设计集成问题

小生本是做802.14 收发电路设计的，今日老板突然问我一个问题：天线能否像CMOS一样集成在封装里面而非总是外置在PCB上（其实women老师对此也一无所知），于是让我做这方面工作，请各位给我指点一下：
1、目前天线好像都是外置在芯片的封装之外的，是由于什么原因（大小?工艺?），理论上来说可以做在封装领域吗?
2、天线设计从学术上可以归类到什么学科（或者说算是IC设计吗）?
在此先感谢大家了

一个是成本:天线那么大面积,成本很高;二是性能,损耗会很大

为何设计在里面损耗会很大?能否细说，我对这个还很模糊，不能通过精心设计来优化性能吗?

貌似可以封装，不过好像还在研究阶段，而且只限于频率非常高的领域

把电源也封装了吧, 拖根线多不方便

可以直接做在封装上，LTCC，ICPA技术，用CMOS工艺也可以集成在芯片上

电小天线普遍效率太低