双层圆极化微带天线中空气层得左右和圆极化的实现

我做了一个双层圆极化微带贴片天线，介质层下面是空气层， WL(u'%5  
一、我想问一下空气层起什么作用，具体原理是什么，在什么书上能看到，我想认真研究一下，谢谢各位前面不吝指教！   
二、通过在在贴片上开缝，能实现圆极化，那么天线的电路原理应该是什么样的，圆极化可以通过电流的流向来观察吗?具体电流的仿真可以用hfss实现吗?缝隙的作用具体应该是什么呢?具体从什么资料上可以看到研究一下呢?谢谢各位前辈！

采用空气层主要是相当于降低介质基板的介电常数，来降低天线的Q值，达到展宽频带的目的。

谢谢哦O(∩_∩)O哈哈

看过一些文章，问过一些老师，有以下几点认识，希望能有所帮助。
第一个问题：加空气层，可以降低介质的等效介电常数，减少能量损耗，提高天线的增益。
第二个问题：缝的作用是微扰，将微带的一个模式，比如TM10，分裂成两个正交的简并模式，从而形成圆极化。如果要确定天线是否是圆极化，可以通过两个方法：一是观察天线方向图的左旋和右旋分量，如果两者相差很大，则为圆极化；另一个是观察天线输入阻抗的Smith圆图，如果有Cusp（就是突变点，该点的一阶导数不存在），则为圆极化。当然，圆极化一般认为轴比小于3dB。
参考书，建议你看一下Wong Kin Long写得一本关于紧凑型微带天线的书，我有电子版，需要的话可以联系我。

恩，谢谢谢谢，我想要一份