关于微带板与金属底板固定的问题
使用的是5880的介质板，尺寸大概10cm × 10cm
由于介质板又薄又软 需要将微带板固定到金属底板上，请教各位大侠几个问题：
1. 用导电胶粘贴或者用焊锡膏的话需要对金属底板(铝板）做怎样的处理（比如镀金、导电氧化等）?
2. 能否用拧螺钉的方式将微带板固定到底板上?
3. 如果2的方式可行的话，金属底板需要做什么处理?微带板和金属底板之间肯定不能完全贴合到一起，两者之间的间隙会
?对天线性能产生什么样的影响吗?
多谢！
没做过那么高频率的。以做低频率的经验讨论下。抛个砖
1.导电胶粘贴可以直接粘接，用锡焊要做处理，铝材不易焊接要使用中介介质，或对表面处理才能焊上。具体操作方法到网上可以查询。
2.用拧螺钉的方式个人认为会导致天线接地不良，建议还是用大面积接地的方式好些。
3.天线接地不良对天线驻波和方向图都有影响，不一定变坏但会与仿真设计的不相符。
小编留言：
谢谢
我见过hittite的demo板，是用焊锡焊的，但不清楚对铝板做了什么处理工艺。
guoguome能不能说的详细点?如何处理?
我对焊接工艺也不清楚。找了点资料纸上谈兵，希望对你有帮助。
铝极易氧化，表面通常覆盖着一层氧化铝薄膜，即使焊接前是、刮去这层薄膜，但由于焊接时烙铁的高温，使焊接面又迅速生成一层氧化膜，使刮出的新面不与空气接触，那么就可以使锡附着在铝上了。
两种锡焊铝件的方法：
1、先将铝件焊接面用砂纸打光，放一些松香和铁粉。用功率60W以上的烙铁，沾上足量的焊锡，放在焊接面上用力摩擦。由于铁粉的作用，把氧化层磨掉，锡就附着在铝表面上了。趁锡未凝固时，用布将焊面和烙铁上的铁粉擦去，就可以按普通方法进行焊接了。
2、在要焊接的铝线或铝板的焊面上，涂一层硝酸汞溶液。由于化学作用，在铝表面生成一层铝汞合金，用水冲洗后即可焊接。刚焊上去的锡是焊在铝汞合金上的，焊接强度不高。因此焊接时要用100W大烙铁，焊铁头多在焊面上停留，使汞在铝中扩散，锡能牢固地与铝基体焊在一起，加强焊接强度。
铝表面处理方法其中应用最广的是浸锌法。通过浸锌可在将铝表面的氧化膜破坏的同时形成一薄层锌铝（有些还含有铁等重金属）合金，在此基础上再镀上其他需要的金属。如要在铝上焊锡，一般就会选择电镀锡或电镀铜，有时也会选择电镀镍或银，在这些镀层上焊锡就不困难了。
我还是建议用螺丝，只要距离控制得当，不会对天线性能有太大影响。
垫上包熟食的铝箔，叫家用铝箔．
http://www.yicike.com/6031472.htm
所有的稍微大点的超市都有卖的，在天线底面和铝板间垫上几层，然后用螺钉拧，这样就什么焊接啊，导电胶都不用了，接地也会非常好．关键是拧的螺钉会不会影响天线的波瓣图．
铝板导电氧化就可以了，镀金也可以，就是要加钱了．不过铝能上镀金吗?我们是铜上镀金．
还有一个办法是换上铜板，把低温焊锡带（不是焊锡丝）放在铜板和天线底面之间，把二者压紧，然后加热，焊锡带融化，冷却就可以了．
http://detail.sososteel.com/gy/100161.html
还有一种热压的办法，印制板厂家能做，就是再找一块硬印制板（如FR4），然后将二者热压在一起，这样就不用铝板了，还具有一定的强度．但要考虑在ＦＲ４基板上打好多金属孔作为接地．
垫上包熟食的铝箔，叫家用铝箔．
http://www.yicike.com/6031472.htm
所有的稍微大点的超市都有卖的，在天线底面和铝板间垫上几层，然后用螺钉拧，这样就什么焊接啊，导电胶都不用了，接地也会非常好．关键是拧的螺钉会不会影响天线的波瓣图．
铝板导电氧化就可以了，镀金也可以，就是要加钱了．不过铝能上镀金吗?我们是铜上镀金．
还有一个办法是换上铜板，把低温焊锡带（不是焊锡丝）放在铜板和天线底面之间，把二者压紧，然后加热，焊锡带融化，冷却就可以了．
http://detail.sososteel.com/gy/100161.html
还有一种热压的办法，印制板厂家能做，就是再找一块硬印制板（如FR4），然后将二者热压在一起，这样就不用铝板了，还具有一定的强度．但要考虑在ＦＲ４基板上打好多金属孔作为接地．
垫上包熟食的铝箔，叫家用铝箔．
http://www.yicike.com/6031472.htm
所有的稍微大点的超市都有卖的，在天线底面和铝板间垫上几层，然后用螺钉拧，这样就什么焊接啊，导电胶都不用了，接地也会非常好．关键是拧的螺钉会不会影响天线的波瓣图．
铝板导电氧化就可以了，镀金也可以，就是要加钱了．不过铝能上镀金吗?我们是铜上镀金．
还有一个办法是换上铜板，把低温焊锡带（不是焊锡丝）放在铜板和天线底面之间，把二者压紧，然后加热，焊锡带融化，冷却就可以了．
http://detail.sososteel.com/gy/100161.html
还有一种热压的办法，印制板厂家能做，就是再找一块硬印制板（如FR4），然后将二者热压在一起，这样就不用铝板了，还具有一定的强度．但要考虑在ＦＲ４基板上打好多金属孔作为接地．
springrc，可以直接通过螺丝拧到铝板上即可。
因为你设计的是微带阵列，本身基板后面就有金属地，所以直接用螺丝拧到铝板上即可。
建议多打点孔位拧螺丝，尽量整个板子贴紧铝板。
做过一个24GHz的微带天线阵列，增益在23dBi，当时自己也是这么处理的，实测和仿真结果很接近。
ybandzyy 传说中的高人
完全赞同你的观点，微带天线已经有地板的
外加的金属接地板只是为了加固而已
所以小编想做什么工艺只需要考虑美观方面就可以
如果你的微带天线上安装螺钉时离辐射片距离不要太近，对天线方向图、驻波等是几乎没有影响的。我做的是低频的，高频的距离应该更好控制吧！
过了个周末回来就有这么多热心的大侠回复帮助，非常感谢各位！
本人的观点正如mrgong所说的，金属板只是起个固定作用，微带天线本身就是带地的。只是，有个做射频模块的哥们从他的经验来说毫米波段接地不好的话会对性能产生较大的影响，当然他做的是微带电路，可能和天线不同。
ybandzyy的经验可以让我彻底放心的尝试一下了。
再请教下：
因为纯铝板暴露在空气中会产生一层不导电的氧化层，那么是不是需要对铝板进行导电氧化或者镀金等类似的处理呢?
铝板只是固定作用，你就是拿塑料板托在后面对你性能影响也很小
前提是加的板子和你pcb的地一样大
谢谢
不过为什么我看你的字全是乱码，如下：
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郁闷，我也不知道为何是这样
发帖正常的
铝板氧化对你性能没什么影响
嗯。
其实还有这么一个问题：
需要用K头给天线馈电，如果纯铝板的话，绝缘子没法用焊锡膏或者导电胶粘上。
不行的话可以考虑局部镀金等方法
k头焊接在pcb板子上，铝板中间打个洞，只是为了让k头可以穿过就好
如果担心强度可以在铝板上预留k头的螺丝空位，和k头的法兰孔配套一起固定就可以了
谢谢！
看了这么多的讨论，还是不太明白，微带天线镀锡好不好?
微带天线或者高频电路需要镀层，主要原因是防止氧化。氧化后导电率下降，损耗增加。
关于具体镀什么材料，应该镀银和金比较多。镀锡要经过高温，会对介质的稳定性有影响。
呵呵，我个人看法是，频率不高，做测试和实验用镀锡，或表面抗氧化（OSP) 处理，简单点不做镀层，裸铜也是可以的，呵呵，频率高点，镀银，镀金，导电性能较好，便于调试，这是我从事PCB工作的一些个人看法，有不足地方，大家提点意见