微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 无线和射频 > 天线设计讨论 > 关于微带贴片天线的加载问题

关于微带贴片天线的加载问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
想在微带贴片天线中加一个集总电容或者电感,用hfss仿真时,集总元件应该加在什么位置,贴片外表面还是介质层里(仅针对仿真),如何在软件里设置?

本身应该在哪里就画在哪呀,个人觉得和贴片一个面吧,可以设边界条件RLC

电感或电容是开路还是短路的?

同问啊!我也想知道!

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top