急求微带天线如何降低后向电平？谢谢！

我做的 缝隙耦合的微带贴片天线，其他指标现在基本都能符合要求，但后向电平却很高，有-11dB！
想请教各位高手怎样才能将后瓣电平降到-15dB以下呢?不甚感谢！
天线上下为介质基板，中间是空气层（为增加带宽而引入）。我自己分析了一下，减小基板尺寸和空气层的厚度可以使后瓣电平有所下降，但为了保证带宽和其他性能，这两者又不能减的太多，所以想请教一下各位还有什么方法吗?谢谢！
天线结构

远场辐射图

后向辐射产生的原因：
缝隙电流在天线背部的绕射
降低后瓣的两个办法：
1，降低 介质层和空气层的厚度
2，增大天线地板的尺寸

为什么我刚刚增大基板尺寸电平没有什么变化，反而减小的时候电平降低了呢?难道是我弄错了，还是观察电平是否变化时应该在天线已经匹配好的情况下再调节呢?我再试试看，谢谢了！

也可以加反射背腔试试看。缝隙耦合结构的背瓣电平不容易做得很低。

我想请问一下什么叫反射背腔啊?应该怎么加呢?谢谢了！

就是一个高度约为中心频率对应的1/4波长的金属腔体，把它跟缝隙所在的接地板连接在一起。如果阻抗带宽要求很窄，这个背腔加不加对阻抗影响不很大，但是可以减少背瓣。