Genesis2000软件中工艺参数如何填

本人是位新手，想请教下各位朋友啊，在Genesis2000软件中做单面板资料时，线路涨PAD，线路检测及绿油检测时以下面的图片红色框里面如何填?如有朋友懂的话请告知，谢谢！

工艺要求为：  孔到线路PAD≧0.3mm

              Pad到PAD、Pad到线、线到线最小0.3mm

              绿油露线≧0.15mm

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ddddddddddddddddddddddddddddddddddddddd

啥没人肯告诉?

kkkkkkkkkkkkkkkk

这个很简单，最上面的那个图是填涨VIA和PTH孔的最小RING环，和一般需要涨的环宽。这个是根据你工厂的要求来填。
第二个图就是填你需要检查的间距等，根据你的要求填。
第三个是涨阻焊的，这个也是根据你的要求和工厂的能力来填。
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呵呵，高手多多哟，观望一下。

找份中文版的教材看看就知道了

7楼已经说的很明白了

偶有资料！

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