提高蚀刻

　　蚀刻的目的将线路电镀完成后，将从电镀设备取下的板子，做后加工完成线路板。具体的来说有几下几个步骤：a.剥膜：将抗电镀用途的干膜以药水剥除。硬化后之干膜在此浓液下部分溶解，部分剥成片状，为维持药液的效果及后水洗能彻底，过滤系统的效能非常重要。
　　b.线路蚀刻：把非导体部分的铜溶蚀掉。
　　c.剥锡铅：最后将抗蚀刻的锡铅镀层除去。不管纯锡或各成分比的锡铅层，其镀上的目的仅是抗蚀刻用，因此蚀刻完毕后，要将之剥除，所以此剥锡铅的步骤仅为加工，未产生附加价值，但以下数点仍须特别注意，否则成本增加是其次，好不容易完成的外层线路却在此处造成不良。
　　目前，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉。
　　要注意的是，这时的板子上面有两层铜。在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀，其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为"全板镀铜工艺"。与图形电镀相比，全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时，侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。
　　在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
　　目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层，用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。此外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。
　　以硫酸盐为基的蚀刻药液，使用后，其中的铜可以用电解的方法分离出来，因此能够重复使用。由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见，但有望用在无氯蚀刻中。有人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。由于包括经济和废液处理方面等许多原因，这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用。更进一步说，硫酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法，故决大多数人很少问津。

有点...云里雾里....

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