关于建库时的3D模型问题

现在我只会在建cell的时候添加一个封装的高度值，这样在生成PCB的3D模型时，可以有一个大概的器件样子和高度在那里，不是很准确的3D图，比如说QFN或者QFP的器件就只会显示为一个立方体。
请问有没有办法是可以做得跟结构的3D模型一样的，比较准确的呢?

如果你是Layout工程师，就建议你不要操这个心了，Mentor暂时没发现可以一键生成这种封装的功能，这个工作只能是公司的结构工程师来做，前提是你们共用一个元器件的库，这个在很多大公司里都不常见，结构工程师也只是对接插件等关键件进行精确建模，器件的话就用最大Placement outline+最大器件高度模拟一下位置就行了，在ProE里面没必要对芯片也精确建模，估计你跟我一样，之前看Alitum有这么个功能觉得很好看，所以想Mentor也会不会有，反正795是没有的，而且对于PCB工程师来说也不是必要的事情，所以就不要纠结了，嘿嘿

哦，谢谢
我是闲来无事瞎捣鼓。没用过AD，随便搞搞的

VX 有3D功能