微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > Mentor PCB 设计 > expedition下如何在电源芯片下放置大的焊盘

expedition下如何在电源芯片下放置大的焊盘

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
画板时发现,有个电源芯片IC封装下面有个大的焊盘,请问布板时,如何在expedition下如何放置这样的焊盘

小编说的是散热焊盘吧?如果是,一般在制作封装时添加的,,如果不在封装添加则可以通过添加CONDUCTIVE SHAPE这样的铜皮去实现,指定相关的网络,最后在阻焊层添加SODERMASK,
钢网层添加SODERPASTE。

mark

非常感谢!

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top