谁熟悉EE里面的负片焊盘设置的 进来解答

如果我不用负片设计是不是不用 设置palne clearance   和palce  thermal  这个两个选项?
如果我使用负片，我想直接连接方式  （不做热隔离），是不是只需要  palne clearance ，而不用设置  palce  thermal   ?

负片与否，只是走线或敷铜的显示（填充）差别，与plane参数没有直接关系；
Padstack的定义，如果你有需要特殊指定的参数，建议还是规范的完善为好，可以有效避免由此产生的各类意外；
当然也可以不设，常规的在thermal焊盘在敷铜时，软件会自动按照你的设置添加；
具体到你的需求，可以在敷铜的时候，选择buried，这样两边都照顾到了。

跟正负片没有关系，这两个选项你可以在这里设置也可以在pcb中设置，这个比较灵活。如果要使用在中心库中的设置需要在plane class and parameters里面选择use thermal definition，如果不选的话就会使用在plane class and parameters中设置的。
如果要直接连接的话在tie legs里面选择buried即可。
plane clearane也可以在plane class and parameters的clearance/discard/NEGNAVITE中和CES中设置，好像会优先选择较大值。