封装如何修改才能焊接？！

如图中，上边那片覆铜区是需要焊接的。我用place conductive plane处理该部分，但是板子做回来，它只是在板子内部，无法焊接。我理解，是因为这部分没有soldermask和solderpaste。请问我在做part的时候如何在不增加引脚（将它视作pin）的情况下，让它浮现在板框外边