多层电路板介质层厚度的要求
时间:10-02
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本人对多层电路板介质层厚度的要求有些疑惑,介质层厚度板厂一般能做多厚,比如一般是,3.8mil ,4.5 mil 5mil等,我想知道,一般的FR4对厚度有什么要求,最薄能做多少,谁有对应表格吗,多谢。
厂家用的料各有不同,即使用的料相同,各厂压合的设备、参数也不同,所以凡是对阻抗等电气参数有要求的,还是要和厂家多沟通,确认压合后成品的具体参数。