Expedition中元器件外框如何与板子外框重合？

碰到个问题来请教：
元器件外框（Placement Outline和Assemble Outline）如何能与板子外框（Board Outline）重合，现在元器件外框只能在板子外框内部，不能重合，不知道是在CES中什么地方设置，或还是在其他地方设置?
谢谢！

关了DRC再放就行了

为什么要让元器件外框和板子外框重合呢?

多谢了，请问在哪里设置关闭DRC?

是板子的一个接插件

请问在哪里设置关闭DRC?

问题解决，多谢各位指教。

520帮我回答了