parts问题
时间：10-02
整理：3721RD
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建立元件导入封装时 TOP Bottom 和 alternates 三个地方有什么区别? ?
一般做part只设置top的cell，这样你的器件无论是放顶层还是底层都用的是一个封装，设置bottom层后放置到底层会使用底层的封装，alternate 是额外的封装，供replace cell使用！你也可以在place cell的时候在栏目中选择！
Cell editor 中建立封装时如何加入一个散热焊盘? 是加测试点么?
PS：谢谢rx_78gp02a！
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1、一般在作padstack的时候 设置热风焊盘
2、一般在pcb设计时加测试点
如果是想要一个pin的话建个padstack，也可以添加conductor shape到库里。