CES的clearances中Pad 和SMD pad有啥区别？

RT，在CES的clearances设置中，有SMD pad和Pad两个，有啥区别呢?翻了UG半天没找到区别。个人理解PAD应该包括SMD PAD 和TH PAD，在单独设置SMD PAD的规则时，会覆盖PAD中对SMD设置的部分，不知道对不对。
BTW，clearances中还有一个EP MASK，从UG中看好像是做埋阻、埋容是用到的，知道的兄弟说说哈~~

研究中。