ee2007.9的padstack怎么设置

1.4mm的焊盘。
这个里面的Plane Clearance和Plane Thermal该怎么设置。这两个的大小和焊盘有什么关系么。
如果要让焊盘和铺铜的间距为0.25mm，是不是这个Plane Clearance就要设置为1.9mm
那这个plane Thermal该怎么设置呢。我设置成1.9mm的宽度了，不知道对不对。

我一般用的是正片，mentor的负片不好，虽然mentor可以在负片里面布线，但是却不能对单个焊盘的花焊盘进行独立修改（改库的话会修改一批过孔），用起来一来功能少，二来麻烦，就上图为例，如果你的焊盘直径是1.4，要让焊盘和铺铜的间距为0.25mm，那么Plane Clearance就要设置为1.9mm，因为是以直径算的，plane Thermal只有在负片才用，所以内环只要大于过孔都可以，因为在负片中使用花焊盘相当于在过孔周围挖掉一个像花焊盘图形的铜箔，而不是在原来的焊盘上进行叠加（正片是在原来焊盘的基础上进行叠加的），用负片时，如果使用花焊盘，internal焊盘的大小是不管的，此时焊盘的大小为花焊盘内环的大小

谢谢楼上的解答。
也就是说我这里的Plane Thermal设置成直径1.9mm是不对的，会得到一个约1.9mm的花焊盘。应该设置为1.4mm才正确，而实际出来的花焊盘效果应该是小于1.4mm的，因为给挖掉的一圈铜箔。

花焊盘的直径应该比焊盘大，也就是花焊盘的直径=焊盘直径+2xwebclear，其实花焊盘的直径和焊盘的直径没有直接的关系，只要  花焊盘直径-webclearx2大于过孔的直径就可以了，但是为了可制造型，内圈焊盘不能太小

受教了