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负片铺铜问题!

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
请教各位高手,我板子在给地和电源平面铺了负片铜后,出现了多余的地和电源鼠线,请问这是什么原因呢?谢谢!



怎么都没人知道原因吗?

你在屏蔽框上打上接地过孔就可以了

      谢谢小编指点,不太明白小编为什么要屏蔽罩打孔,我那样铺负片的初衷是为了让电源和地平面满足20H原则,让电源和地平面分别沿边框内缩一定的距离,请问小编有更好的铺负铜平面的方法吗?谢谢非常感谢!

你好, 在plane 设置里 要把 TIE  钩选上,可能你没选,
try it

在plane 设置里 要把 TIE smd pads  and enable tie bidging 钩选上,可能你没选,
try it

高手好像也不行哦,那enable tie  bridging ,在负片层里是默认勾上的。
[ 本帖最后由 dingyeyun 于 2008-5-26 11:23 编辑 ]


删除所画的铜皮,因为软件里已经设了route border作为某一plane shape  的outline。至于电源比地内缩的话,可以改变route border大小来实现。

在铺铜之前我们一般都是以Router Boader为边界的,所以在Setup的plane中把铜网络前的圆圈勾上,这样铺铜时就不会报错了,等我们铺完铜后,再在Setup的plane中把铜网络前的圆圈的勾去掉就可以。你试试
[ 本帖最后由 dingyeyun 于 2008-5-26 11:23 编辑 ]

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