求救！ 怎么 分割IC 和建复合封装啊

我用的是mentor2002 原理图设计用的是design capture

建库的时候 怎么将一个symbol分割成多个部分来画啊?

还有复合封装怎么画啊?

mentor2002 和mentor2004中画法是不一样的。

谁可以帮帮我啊，搞了几天了都没成功

谢谢啦！

老帖
不知小编解决没有?
我在EE2007里面也碰到这个问题

最终还是自己摸会了
以symbol wizard为例
分割IC，需要在第1步选择”Fracture Symbol“
复合封装，需要在第5步改”parts=n“，n为单个IC复合封装的数目