在Expdeition PCB里面是否可以直接在焊盘上加过孔？

有个IC底部的散热焊盘需要加过孔，封装里没做，想在PCB布线的时候直接加过孔
但是直接添加过孔加不了，右下角软件会提示：
cannot resolve immovable metal conflicts
是否需要关掉DRC才能加?
有没有其他方法可以在焊盘上加过孔呢?

是只有关掉DRC才可以加的，如果你想改变这个Cell，可以选中这个cell 在PCB里面，RMB>Edit selected cell> 你就可以加过孔了，注意这个只是暂时在PCB里面改掉了，如果你重新package 一下，这个过孔就会掉掉，因为libarary 其实是没有加过孔，最根本的办法是在library里面改掉，在原理图里面重新抓出来，这个是个一劳永逸的办法。

LIB里面改CELL有点麻烦，还要重新画paste和mask的形状，我怕麻烦，呵呵。
原来在PCB里面修改CELL不会改变LIB啊！学到了。  
多谢楼上提点！

修改DRC配置文件........................

请教一下，该如何修改呢?

在Editor Control->pad Entry中设置，勾选Allow via under pad，再下面的选项的根据自己的需要看着选吧。

试了可以，多谢多谢啦！
原来还可以设置在指定的焊盘下面才可以加VIA，够强大的！