关于soldermask层

从pads转过来的pcb，丢了soldermask层，有没啥方法能比较快的产生soldermask,如果手工一个个的编辑padstack，soldermask是不是要比焊盘大一点呢，那大多少呢，一样大行不?

普通來説，高密度板單邊大0.05mm

PCB里面不用去做solder mask，一个个封装去做累死了，出Gerber的时候做就可以了。