如何在表层和底层包地

请教一下：一块八层的板子（sgsppsgs），在所有布线完成之后，如何在表层和底层没有元件和线路的地方包一层地?

因为我发现所有的开发板都在空余的地方包了一层铜皮，这样应该是防止干扰的吧。

请高手指教一下！

谢谢！

用的是mentor wg，谢谢

空白地方铺铜时很通常的做法啊。