求助:MENTOR铺铜和焊盘分离,是什么原因

定义敷铜为solid。

谢谢 请问在什么地方定义?

大家帮帮忙啊！

小弟在此谢谢了啊

你的焊盘网络特性跟铜的网络特性如果不一样的话，当然不能连上了，如果是一样的话，出现这种问题那肯定是你的软件出现问题了

网络当然是一样的,我的定义是不同网络的颜色不同,你看旁边的那个绿色的才是不同网络的.

不是软件的问题,我觉得是有什么属性我没有选对

那位大哥帮帮解决哈！

一下午了,都没有解决郁闷了！谢谢各位了

建议看一下铜箔的宽度

不知道小编说的是那个焊盘和铺铜分离了啊?

应该是你没有选择tie SMD pads 那项，当然就分离了。因为你没有要求它连起来呀！

我想截一个图给你看的，可是贴不上来。

就是在铺铜的时候把左下角的Tie SMD pads 那项钩上。另外你也可以选择埋入式焊盘，表面的效果也不错。

明白了吗?