一个关于做Padstack的问题

如上图所示红圈所示，在做padstack时各层的名称都分不出来，是我这个软件的版本问题吗?

是中文系统的原因，可能是中文中的英文太宽了。区域改成英文的就好了。不过可能会对其他程序产生影响。

请问各位大侠，小编图中用红圈所示的地方，分别对应PCB中的是些层?以下是我的理解

Top mount:顶层焊盘 Internal:内层焊盘 Bottom mount:顶层焊盘

Plane clearance:不知道要请教各位 Plane thermal:不知道要请教各位

Top mount soldermask:顶层防焊层

后面三个我这里也看不清楚，要请教各位。谢谢！

Plane clearance:内电层要放置的隔离焊盘，一个电源层上，不属于这个电源网络的焊盘都要放置成隔离焊盘，否则会和这一层连在一起。

Plane thermal:内电层上的热焊盘，热焊盘就不用解释了。

Bottom mount:是底层焊盘

谢谢小编的回答，不知道小编是否已经知道第一贴中那幅图片的那下面三项是什么?谢谢！

Top mount soldermask
Bottom mount soldermask
Top mount solderpaste
Bottom mount solderpaste

谢谢Stdio

非常感谢。请问这4层的作用是否为:

Top mount soldermask---顶层主焊层。一般是负片显示。表示绿油层。

Bottom mount soldermask---底层主焊层。一般是负片显示。表示绿油层。

Top mount solderpaste---顶层锡浆层。一般是正片显示。表示SMT元件的钢网。Bottom mount solderpaste---底层锡浆层。一般是正片显示。表示SMT元件的钢网。不知道我有没有说错，请各位大侠指点。谢谢！谢谢，楼下的MM提醒。这几天不知道是怎么回事，老是出错

一般是正片吧

老虎说的对。阻焊是负片。

老虎说的对。阻焊是负片。

OK！

什么是正片负片啊?

不错。

怎么没人回答我呢?什么是正片负片阿?

嗯，怎么说呢。

你在一张白纸上面画一条线，假设这条线代表PCB板上的走线的话。正片表示就是你在PCB文件中看到的就是那条线。

负片表示就是你在PCB文件中看到的就是没有线的那部分白纸。在PCB文件中，那条线的地方就是空的，没有线的地方就是实心的。

说得不太好，希望你能理解。

我覺得樓上把大致的意思已經說出來了, 我再補充一下.

大家都知道, gerber文檔是一種圖形文件, 是對圖形中的掃描點作紀錄, 當紀錄敷銅層時, 數據量會很大, 因為差不多每個點都要被記錄. 在以前, 板子都很大, 移動存儲技術也比較落後, 所以"負片"被發明的初衷只是為了減少gerber文件的大小, 便於在設計者和製造商之間進行數據的移動. 至於加快布線和敷銅時的運算速度, 只是使用後才發現的一種美妙的"副作用"而已.

現在想想是不是很好玩.

正片和負片對Layout來說沒有區別, 對板廠來說, 也只是多了一道膠片Mirror的動作, 多拍一張而已, 也沒有什麼很大的區別.

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升级到2005版本就可以解决字符显示不完全的问题