如何在Expedition下生成非热焊盘形式的过孔？
时间：10-02
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每次在GND plane上面加过孔，然后再process plane的时候过孔都被生成了热焊盘的形式。如果不想生成热焊盘的形式，即Via直接和plane相连，该如何设置?谢谢了。
在建立via 的時候 注意堆疊結構：
在Plane thermal 中 選擇 buried Thermal 就可以達到你說的效果。
試一試吧
见下图的设置
非常感谢