微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > Mentor PCB 设计 > wg铜皮问题赐教

wg铜皮问题赐教

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

 

在allegro中,画实心铜(static cooper )比较容易在这种铜上画一个void。

在wg中,画一个实心铜(conductive shape)。如何在这个铜皮中挖一个圆形的void,效果图如下:

 

请赐教!

wg铜皮问题赐教


自己顶!

Expedition PCB里也很容易的,以前的版本可以在铺铜里画一个Plane Obstruct来实现;2005里你还可以用Subtract功能来做的。

    yth0小编,您好!

    如果图中的,正方形的铜皮是"plane shape"的type。圆形是"Plane Obstruct"的type。route/planes processor后是可以出现图中的效果的。当如果正方形的铜皮是"conductive shape"的type,那个圆好像挖不出来啊!

呵呵,conductive shape并没有plane Process,所以Plane Obstruct对他是起不了什么作用的,你为什么不用plane shape呢?如果非要用conductive shape来实现这种效果,那恐怕只能用2005里新添加的Subtract功能来做了。

   连yth0老人家都说不行,看来wg2004没戏了。

   最近在学wg2004。cadence和pads都是支持实心铜挖void的。灌水铜三个软件都是可以的。

   谢谢!yth0赐教!

   连yth0老人家都说不行了。看来wg2004实现不了。

   最近在学wg2004。在cadence和pads中,实心铜都是支持挖void的。至于灌水铜挖void三个软件都是支持的。

看来我真的老了。

也不一定没戏哦,只是我没发现这功能。或许有高手能有办法实现呢!

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top