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WG问题请教

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
1.在器件定位时,通常结构图有两种情况:a.器件位置画了一个器件外框;b器件位置画了某个Pin;请问此时如何准确定位呢?
2.板内如何窗,也就是把板子挖个任意形状的洞,比如100X200的矩形;

器件定位时要知道器件的orign的在器件中心还是在第一PIN上

我也想知道怎么在板子上打洞,比如电气性的和非电气性的不是规则的(两边是矩形,两头是圆形的)通孔,谢谢大家

难道说要不断修改坐标来慢慢调整器件的位置,以符合结构定位?WG的测量功能不是很好用。

要不就调整合适的放置器件的Grid,移动器件的时候眼看着吧;要不就得有一个基准点的坐标,或者是器件的中心的坐标,或者是pin1或其他鼠标容易点击定位点的坐标,然后用放置Snap点定位的方法。

测量功能还凑合吧,什么地方不好用呢?

比如说结构上画了一个圆形的pin,我要让某个器件的固定脚与这个圆形的pin对上,该怎么做呢?该器件的原点在中心。

还有几个问题:
1.如果信号线经过了一个电阻,在等长时如何才能使电阻两端的长度相加来与其他信号等长?Allegro中对电阻赋个模型使两端的信号形成Xnet,再等长。
2.Clusters与Rooms有什么分别呢?
3.Net Properties的Delay Formulas选项页如何才能有Source pin呢?我的都是Load pin。
4.下图中红色方框内是什么意思?
5.在Planes Processor中的Negative plane fill distance beyong是什么意思?以及Discard plane area options中各项又是指什么呢?
6.在画Plane Shape时,Route Obstruct选项有何意义?
7.在铺走线层的Shape时,Shape是实心的,导致该层的其他东西都被掩盖掉了,比如说表层的shape会将表层的器件掩盖掉,该如何设置才不会这样呢?(我是在Conductive Shape层铺的,不知道走线层的Shape该铺在哪一层呢?)
8.若有非某Shape的东西在Shape范围内出现时,比如说另外一根信号,怎么都拉不出来,非得把在线DRC关闭才能拉出线来,但是此Shape却不会避让,难道没有自动避让的Shape吗?或者如何手工让Shape避让开呢?
9.Resistor Shape层是指什么呢?DRC Window又是干什么的呢?
10.若要出RS274D格式的光绘D码文件如何生成呢?

呵呵,问题比较多,请大侠指点指点,不甚感激!

图怎么没了?
也就是问一下Effort、Layer bias,Via cost、Max vias的意义。

1.你看看用下图的方法不知行不行?

2.感觉最主要的一个区别是ROOM里的器件必须要放到PCB上相应的一个ROOM里(在DRAW模式下画的一个封闭的区域),否则Online会出现Component错误,用于对位置有要求的一组器件比较合适。

3.Source pin还是Load pin是根据pdb里的pin type来决定的。

4.对这几个选项的意思,我也没理解透,只能说说我目前的理解,不一定正确呵。这几项主要控制交互布线时的算法:High可能算法复杂,Low则算法简单。Effort控制走线的;Layer bias控制走线方向,旁边不是有个Layers的吗?如果选High,它就尽可能按照你在那里设定的方向走线;Via cost控制过孔,High尽可能少用过孔;Max vias控制在走差分线或蛇形线的时候,每个连接所允许的过孔数量。

5.Negative plane fill distance beyong控制在布线框外多大范围内没有铜箔(因是负片,所以是沿布线框画了一圈)

6.画Plane Shape时,如果勾选Route Obstruct,则此Plane Shape内禁止走线。

7.铺走线层的Shape,也可以用Plane Shape啊。在route模式下,Plane Shape和Conductive Shape确实会盖住器件的丝印。我也很郁闷。不过对Plane Shape你可以隐藏Plane Data。另外,你可以修改那一层的Traces的Fill Pattern,选第二个就是空心的。不过这样一来,走线就和lock了一样了,区分不出来了。

8.见第6条

9.Resistor Shape层没搞明白,不知道是不是和埋阻有关的?DRC Window是控制Batch DRC的范围,当在Batch DRC里选定Use DRC Window时,只有DRC Window里的Proximity会被检测。

10.不知道你为什么要用RS274D格式,我现在也没找着能从pcb中自动生成D码文件的方法,该不会只能手工一个一个的添加了吧?晕,累啊。所以我都用274X的。

你应该能看到那个基准点的坐标吧(比如圆心)?

如果这个脚是pin1,好做一些。先用px xy=x,y命令在基准点处放一个snap点,然后在移动器件的状态下,不断按Tab键,直到鼠标移到器件的pin1,然后从右键菜单里选择snap->use snap point命令就行了。

如果不是pin1,就不太好搞了,不过你可以察看这个器件的那个管脚与器件原点的距离,然后通过计算得出器件的坐标。

哪位高手还有更好的方法,请指点。谢谢了!

 

哦,还漏了一个,Discard plane area options下面就是有关去除死铜的一些选项。

All Untied Areas去除所有的没有任何连接的碎铜;Any Areas Less Than定义最小的铺铜的面积,小于这个数值铺铜的被去除;Areas tied to a single pad去除只连接到一个管脚的铺铜。

多谢小编啊,小编实在太厉害了!
结构定位上感觉WG还是没Allegro那么方便,我用WG到了一个DXF,在AutoCAD中本来是一个圆形的,到了WG中变成了一些任意角度的直线拚成的圆,这样就没有圆心了,故此定位很麻烦。如果结构给的是器件的外框示意图怎么定位呢?也就是说器件要在外框的正中间,难道要一边一边的去量?
怎么查看一个Pin的坐标呀?我每次一点就把整个器件给选中了,特郁闷!
RS274D格式的光绘倒不是一定要,我发现RS274X的格式光绘在WG里面太好用了,呵呵!
Pin Type能不能直接在PCB环境里面修改呢?如果我有很多线需要等长,修改Pin type有没有什么快捷的方法?同时定义等长公式时不会还要一根一根信号去输入公式吧?

你用的是2005吧,这个版本导入DXF有这问题,记得2004.2没这问题。如果给的是外框的示意图,除了用眼看外,我还想不出别的好方法。Allegro遇到这种情况怎么做呢?

察看一个PIN的坐标很简单的,在Route模式下直接右击pin,选择Properties就行了。

Allegro里的RS274X的格式光绘不好用吗?是麻烦还是什么问题呢?

在pcb环境中要改Pin Type,也要在setup下进入pdb编辑状态才行,不过这样修改的是局部库的,以后前项标注的时候要小心,不要被覆盖掉。

如果都是等长的,输入也不算太麻烦吧。你可以用类似“=B2”这样的形式输入,他会自动给你展开的;或者定义一个变量,比如A,那么所有等长的格内都输入“A”就行了。CES还没仔细看过,不知道哪里面会不会简单一些。

呵呵,我用的就是2004.2。可能是结构图有问题吧!
Allegro中对于外框的示意图也只能是测量外框的计算出中心点使整个器件在这个中心上。
Allegro的RS274x格式光绘用Cam350看的画会变成复合层,也就是有铜箔的层会由几个层来组成,使得看起来很不习惯。
难道不能一次性修改整个器件的Pin type吗?还要一个pin一个pin的去修改啊?很累的哦。
假如一组数据线,都经过串接的排组,那么公式应该怎么给呢?
比如一组线:D1:Ua1.1-RP1.1,DQ1:RP1.8-U2.a1;
                        D2:U1.a2-RP1.2,DQ2:RP1.7-U2.a2;
                        、、、
                        D8:U1.a8-RP2.4,DQ8:RP2.7-U2.a8;

请小编指教,谢谢!

2004.2导入dxf没有圆弧变直线的问题啊,为此我今天还特意在同事的机子上装了一次2004.2测试过的。我的2005倒是有这问题,很是郁闷。

既然Allegro也需要测量外框的计算出中心点,那怎么说没Allegro那么方便呢?

Allegro不会把每一层出成几个文件吧?难道是为了cam修改方便还是怎么?

在pdb中一次性修改整个器件的Pin type还没找出办法。Pin type一般是在sym中设定好后,导入到pdb的。

一组数据线,都经过串接的排组,目前还没做过这样的,啥时后我再试试。

我也不知道怎么回事,结构图中明明是圆形,且有圆心点,导入后就是会变成直线拼成的圆,而且在导入时说我的DXF是R12版的,可我明明存的是2004版的,郁闷!
Allegro可以直接知道物体中心距离和边缘距离,WG好像只能测出边缘距离吧!
Allegro中出RS274格式的光绘时,如果某层有铜箔,那么在导入CAM350时这层就会成为复合层。
如果要手工一个一个去改的话,很累啊,尤其是用OrCad导过来的网表!
呜呜呜,我试了很久了,自动绕线怎么都绕不出来!
小编啊,还有个问题,我如果把在线DRC关闭,然后走线时同层线交叉了,或者说不同信号的线和孔重叠了,该怎么查呢?我重新打开在线DRC以后没看到报错啊?
为什么有些走线会有虚线效果,而有些却是实心的呢?

Expedition PCB也可以测出中心距离,再测量的时候用F2键切换。

运行Batch DRC可检测同层线交叉了,或者说不同信号的线和孔重叠了。

Expedition PCB的线有正常、semi-fix、fix和lock几种状态,他们的显示效果是不同的,你可以很容易的分辨出来。你选择一段线,用工具条上相应的按钮试试,看看他们各自的显示效果。

哦,没注意还有这种测量方式,不过它好像只会显示出最近的距离,比如说net与net之间的距离,而不会根据点击的两个点之间的距离来计算。
怎么我运行Batch DRC以后没看见呢?像这类错误应该开哪个呢?
我的走线没做任何设置啊?我直接拉出的一根走线就是虚线状态,郁闷!

短路或距离过近在exp里是叫Proximity,你在Batch DRC设置相应的Proximity area,运行drc后,在Review Hazards里查看Batch里的Proximity错误,必要时可用(#)按钮刷新一下Hazards的数目。你也可以在Dispiay control的Hazard进行适合你的设置,这样可直观看到Hazard的地方。

直接走线就是虚线,说明你是在gloss off的状态下,你可以用F4切换,注意看左下角的提示。

哦,明白了,谢谢!
难道在gloss off的状态下的走线不能是实心的啊?晕!

我也遇到小编的问题,导入DXF文件时说是R12版的.我的AUTOCAD是2005的!

还漏掉一个:exp的测量方式有3种,边缘到边缘的距离;中心到中心的距离;网络间的距离。必要的时候你可以画辅助线来测量的。

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