雷神公司为美国国防预先研究计划局（DARPA）研发下一代结合钻石基板的氮化镓器件

[据雷神公司网站2012年4月11日报道]雷神公司已被美国国防预先研究计划局（DARPA）授予一份为期18个月价值180万美元的合同，以开发下一代结合钻石基板的氮化镓器件。这种名为“热增强型氮化镓（TEGAN）”技术将GaN器件功率处理能力提高至少3倍。
　　TEGAN通过降低热阻，使最先进的晶体管和单片微波集成电路（MMIC）能够充分发挥其潜在性能。TEGAN可作为氮化镓设备的倍增器，将大大降低防御系统的成本、尺寸、重量和功耗。根据合同，雷神公司将寻求研发和测试TEGAN能力，为军事系统应用开辟道路。
　　这项工作将在美国马萨诸塞州安多弗的雷神公司综合防御系统部门进行。
　　（工业和信息化部电子科学技术情报研究所 陈皓）