300毫米永久、临时晶圆片键合机

特征和优点：

• 模块化设计，更灵活，投入成本更低
• 适用于永久键合和临时键合的诸多工艺模块选择
• 占地面积小，产能高
• 符合硅通孔工艺路线的对准精度
• 使用全自动一体机版软件，节省了研发成本，减少了参数设置和设备培训时间

生产用晶圆片键合机价格低，可灵活用于各类常见的300毫米临时键合和永久键合工艺。创新性全自动一体式设计的三个模块，可随工艺或生产需要，在现场轻松互换。工艺模块参数可设，适用于目前已知的各主流三维键合工艺，如铜-铜键合，聚合物键合、熔融键合、薄晶圆片传送临时键合。
晶圆片区域外的独特夹持结构设计，使压力和温度均匀作用于整个晶圆片，提高产能。

这种工艺真是先进啊

国内的也有！

德国SUSS的  超贵