200毫米生产型晶圆键合机，适用于三维互联

特征与优点

• 键合力最大可达90kN，温度最高600°C ，同时实现精确的控制和均匀性
• 金属键合的键合后对准精度可达1.5微米
• 获奖的系统设计概念与软件，实现可靠的全天候生产，并已得到广泛应用

一个先进的全自动晶圆键合系统，键合力最高可达90kN，同时温度最高可达600°C。
三维晶圆键合技术而开发，内嵌共晶键合、熔融键合及金属键合等工艺模块，并可以帮助客户有效地降低成本。
所有系统只需增加或替换相应的模块，就可以实现快速简便的系统改造，满足用户对产能增加或技术改进的需要。

好东西

How many dollars?

呵呵，是联合微电产品，在成都?

说那里去了！  是国外的设备仪器！  
   中国的造不出来的仪器！

一直在找这方面的资料。收下了。xie xie