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手机天线的功率问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
最近拿到一手机,好几天了,天线做不出来。调无源的话,每次都是波形很好,频带也宽。但在CMU上就是功率很差,试过很多匹配,最好的GSM900 在27左右,DCS1800在17~18之间,灵敏度更差,都在95左右,手机很薄,,空间也很小,天线低,还有在馈电印刷版下面是振动器,离天线两厘米是电池,外壳是金属外壳。是不是这个天线不能做啊,也不知道这些人怎么弄个这手机,难死我了~~

听上去限制条件好多啊,他们当初就没考虑天线的问题?

碰到难的项目不要着急,首先要冷静下来,思考如何处理的措施,如果心浮气躁,不是项目难倒了你,而是自己打倒了自己。
你要想得到有效的建议,就应该将情况尽可能的多描述详细准确,如果泛泛而谈,一笔带过,就算是别人想帮你也无从下手。你提供的信息量越大,别人越好把握你目前所遇到的问题。
几个问题:
1.手机是什么机型?直板、滑盖、还是翻盖?
2.手机主板的长宽尺寸是多少?
3.天线采用什么形式?PIFA、monopole、还是IFA?
4.天线可用面积多少?天线高度多少?
5.天线做在主板的上端还是下端(手机正放)?
6.天线的技术指标是什么?是3D的TRP&TIS、还是2D的EIRP&Sensitivity?
7.天线周围的环境如何?周围是否有speaker、camera、moto?与天线距离如何?
8.机壳环境如何?前框是否金属?电池后盖是否金属?天线附件是否有金属物体,如装饰件等?
9.无关金属接地是否做好了?金属框架接地的位置是否进行过筛选?是否是最佳接地点?
10.是否按照排除法,找到了干扰源?
11.无源驻波好,动态测试差,是否进行过天线增益效率的测试?

近几年工作不好找,刚毕业,没办法,到这种山寨公司先学学,没想到带我的老大也什么都不会,只知道在哪里天天挖天线,不过他就是有经验能挖出来。我刚接触天线个十来天吧。我也不知道这些参数有什么用。
   手机是直板,主板长109.80mm宽57.11mm   天线面长38.10 宽8.61 高只有3.37mm就算做到后盖上也只有4.14mm
pifa天线,在主板下端,天线馈点印刷版反面是个振动器,电池距天线空间约20mm后盖是一大块铜,机壳也是金属,而且射频开关距离馈点很远,约在主板中间位置,只有天线哪里外壳是塑料的!没办法,山寨厂家不考虑天线我也可以理解。我们这里有3d TIS  我们一般显示在cmu200上看功率,再看灵敏度,最后才放暗室里。反正就是功率灵敏度都很差。我也是什么都不会,老大也不是很懂理论,他是靠经验,这个天线他也做不出。我来这小公司相当郁闷的。

才接触天线设计十来天,那做不出来很正常。因为你基本属于空杯状态,完全不懂得整套流程,和常见问题分析与处理。手机虽然是个小东西,但是学问并不浅,很小的问题也可以造成巨大的麻烦。
简单地说,尽力做,做不出来你就让你老大接手。既然是山寨天线厂,所接待的客户一般也就是山寨机。山寨机的技术指标不会很高的,做好沟通,尽量让他们接受。
目前的问题,我分析有几个原因:
1.高度太低了,像你这种天线高度是没办法做PIFA天线。如果天线高度不抬高,这样的天线性能会非常差。
2.手机前框是金属,需要去找接地点,而且这个接地点是要选择,不同的接地点对于性能的影响是很大的。
3.电池后盖也要考虑是否要接地(这个不是一定的,要通过实验确定),选择接地点,找出最佳位置。
4.Switch离馈点远,需要用到很长的微带线,很有可能引入干扰问题。
给你几个建议:
1.对Switch进行点测,看传导功率和传导灵敏度是否正常。
2.在馈点上焊一根较长的焊锡丝,拉出机壳。换句话说,相当于引一根monopole出来,这样不受机壳内部环境的影响。然后你在2D测试的时候,不停地一点一点剪短焊锡丝,不停地在综测仪上查看相应的2D 动态测试结果。如果数据可以做的很好,说明传导是完全正常的,天线性能是受环境影响而变坏的。如果不能,说明传导做的不好,天线本身性能就做不上来。
3.对于金属外壳,一定要多去尝试接地点的位置,这一点非常重要。

恩 ,好的,谢谢,真的谢谢你。我再试试吧,其实之前有厂家帮他们评估过,当时就说不能做,他们非要我们做。这个才是我接的第二个手机,我慢慢学吧,反正以后修成正果,绝对不会在山寨厂家工作,这些山寨机太不注重天线这方面,而且蛮不讲理。

高手不少啊,学习了、
支持高手出没额。

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