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专业BGA植球,BGA返修,BGA焊接。

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
        本人有多年焊接工作经验,对电子产品的焊接方法 工艺要求及性能测试都非常熟悉,
现主要从事对各种BGA芯片的焊接。植球及返修。
另承接各种实验板,手工板的焊接,价格优惠,技术熟练,工艺先进,保证质量。有需要请联系我,15818587853,岑小姐。

大家好,本人有多年BGA植球技术,拥有自己专门的BGA手工艺技术,对各类电子产品的工艺 测试 焊接 植球技术以及BGA性能测试都非常熟悉,适用于现国内各种芯片的植球 返修。现主要从事BGA芯片焊接,植球,返修。
设备:BGA返修台,半自动植球机,二手X-ray,芯片测试治具
定做:BGA植球治具,钢网
加工:批量芯片植球,批量BGA板子(拆,植,焊),QFN除锡整脚,批量内存芯片(拆,植,测试。测试后可直接上机贴片)
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