一博科技2013年技术研讨会西安站即将拉开序幕

    2013年9月5号，一博科技将在西安举办”高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案“研讨会。
     与一博行业专家面对面交流高速高密电路设计面临的挑战和PCB仿真领域前沿技术的应用。
    （一博科技拥有全球最大的专业PCB设计团队，专注高速PCB设计、信号完整性仿真和电源完整性仿真、EMC设计和DFx设计）
研讨会专注于高速高密电路设计、信号完整性仿真分析(SI)、DFM领域。

您将了解到：
高速PCB设计领域的前沿技术和发展，以及在实际产品应用中，SI能协助大家解决什么问题，如何考虑PCB设计中的DFM问题。
研讨会针对高速高密、DFM、SI展开以下相关专题的讨论，具体以现场授课为准：
Ø  高性能PCB设计
Ø  从同步开关噪声来优化电源设计
Ø  DDR3设计与仿真
Ø  高速串行总线设计和仿真详解
我们真诚邀请所有关注电路信号完整性，高速PCB设计仿真技术的管理人员、工程师和研究人员现场免费参与我们的活动。

会议日程安排：
2013-9-5
高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案
13:30-13:45
登记
13:45-14:25
高性能PCB设计
14:25-15:25
从同步开关噪声来优化电源设计
15:25-15:40
茶歇
15:40-16:30
DDR3设计与仿真
16:30-17:30
高速串行总线设计和仿真详解
17:30-17:45
总结，问题答疑，抽奖环节

会议奖品：
会议设置特等奖一名、一等奖六名、特别奖六名。奖品丰富、实用，期待大家的参与。
会议时间和地点：
时间： 2013年9月5日                  
地点：西安高新百事特威酒店（二楼会议室）
参与方式：免费

一博联系人：
郑宇峰 Hans
一博联系方式：
TEL: 029-88869756                E-mail: xian@pcbdoc.com
Mob: 13631617529               MSN: mac_maxine@hotmail.com