微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 手机设计讨论 > 手机基带和硬件设计讨论 > PowerLogic里的疑问

PowerLogic里的疑问

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
在画IC端的封装的时候,往往方框的宽度太窄,导致元件名称超出方框外边缘
怎样在做好封装之后,改变方框的宽度?
我之前就只是重新开始做
但是应该有解决方法是不?

编辑零件,里面有2D line modify

在哪里啊,能不能详细说下啊,我没找到

学习了~~顶一下

在画边框线的旁边有修改边框线(2D line modify),点中了可以拖动边框的长短

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top