问个关于SMT的问题，关于贴片锡膏和过炉温度

小弟最近去工厂贴片碰见这样的问题，屏蔽盖焊的不好，轻轻一碰就掉了。

发现的现象：  
   1.过炉后的PCBA，掉落的屏蔽盖下方的锡，我拿指甲刮可以刮掉一层灰。 SMT的说是松香。锡都能用指甲刮掉，那屏蔽盖能碰不掉吗?
   2.拿烙铁和锡线在那个地方上锡，不上锡。

我是做硬件的，SMT经验有限还要请教各位大牛

有图吗?贴上来看看。
个人认为，可能不是单独的工艺问题。屏蔽盒的材料，会影响同锡焊接；厚度太厚，可能导致焊锡达不到焊接问题；同PCB的焊接接触面是否足够大，太小焊接不牢；屏蔽盖太轻，焊接过程容易松动。
LZ说手焊不上锡，是用手焊焊不上吗?是不是烙铁功率不够，导致屏蔽盒吸走了大部分的热量，达不到焊接温度?

焊盘有没有氧化或者是做PCB是有什么制板工艺造成的，