同样是0402的封装，电容和电阻不一样，WHY？

手上有一份公司的SMD元件封装规范要求文档，发现一个问题，举例说明：比如v同为0402包装的电阻和电容封装尺寸不一样，具体尺寸参数如下：                       
SMD电阻焊盘尺寸 0402R  2.20  0.40  0.70  0.90  1.30  
SMD电容焊盘尺寸 0402C  1.60  0.04  0.70  0.60  1.00  2X4
上面是截取的表格中的一行，表格项目分别为：
1，封装名称
2，两焊盘外边间的距离 （电阻2.20比电容1.60长3，两焊盘内边间的距离
4，焊盘宽度
5，焊盘长度  （电阻0.90比电容0.60长）
6，焊盘中心距离 （电阻1.30比电容1.00长）
7，制作封装使使用的参考表格
另外，补充一下这个尺寸上的不同不是波峰焊与回流焊的区别。
我问过周围的人，据说是跟元件材料有关，说电阻一般是碳膜，金属膜等，而电容一般用陶瓷，什么容易断裂，觉得还是不够明白，现在在此发帖，请求知道的TX提点提点，谢谢了...

具体做PCB decal的时候，有时候未必一定按照spec上推荐封装，一般都要做大一些，太小则紧密排列情况下，SMT真空吸嘴未必有这个精度能放下

dimension与footprint别搞错了
spec最后几页是标注的3D dimension,是实际器件的尺寸。
但是做PCB就不能按这个数据做decal，layout decal中焊盘的footprint 0402是一样的，不管R/C/L。当然也可以修改，但兼容性就未必最好，SMT中出现连锡掉锡概率也不同

建议LZ不要全信客户的推荐焊盘，还是以标准的焊盘设计为主。
一些SMD器件的SPEC中关于焊盘推荐的信息很多事错误的。

“SMD电阻焊盘尺寸 0402R  2.20  0.40  0.70  0.90  1.30  ”这个数据就是明显的错误！
LRC的焊盘和其材料没有直接的关系。

看一下mentor的LPwizard
标准封装他们是一样的