手机的硬件结构

手机的硬件结构
手机的结构可分为三部分，即射频处理部分、逻辑/音频部分以及输入输出接口部分。以下对这三部分作粗略介绍。
²        射频部分
    射频部分一般指手机射频接收与射频发射部分，主要电路包括：天线、天线开关、接收滤波、高频放大、接收本振、混频、中频、发射本振、功放控制、功放等。
    一、发送部分
    发部分包括带通滤波、中频、发射本振、射频功率放大器、发射滤波器、天线开关、天线等。
    二、接收部分
    接收部分包括天线、天线开关、高频滤波、高频放大、混频、中频滤波和中频放大等电路。对接收信号进行一级一级处理，最后得到推动听筒发声的音频信号。
    解调大都在中频处理集成电路（IC）内完成，解调后得到频率相同的模拟同相/正交信号，然后进入逻辑/音频处理部分进行后级的处理。
²        逻辑/音频部分
    包括逻辑处理和音频处理两个方面的内容。

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