問一下，在EMC測試時遇到的一些問題

問一下，大家在EMC測試時有沒有遇到以下問題，問題的根源在那裡，是怎麼解決的?
1.fail的頻率點，在手接觸產品的金屬外殼可以降低。
2.fail的雜訊帶到了地上，造成每塊地都很臟。
問題問的比較籠統，請遇到相同問題的同仁，說一下所遇到的問題都是什麼造成的，如何分析問題的根源在那裡?又是如何解決的?
經常遇到以上問題無從下手。

第一个问题，涉及到一个人体电磁吸收率的问题，即SAR。只是人体吸收了一部分，其实这个还是要找到干扰源，才能解决问题。
第二个问题，噪声耦合到主地上，要知道主地上本来就是各种噪声以及信号最后汇集的地方，这个还是要找到干扰源，分析此种干扰是如何在线路间耦合的，是不是对线路的屏蔽不够，还是受到其他信号线的干扰。要知道噪声最终要影响产品的EMC性能，还是要通过辐射的路径，说明产品某个部分干扰了天线，可能这部分本身就形成了一个天线，产生了噪声，干扰了正常的信号；也可能这个部分耦合了主天线的信号，从而再次干扰正常的信号。
还是具体问题具体分析。

具体什么测试项啊，至少说个来因后果啊。

地上噪聲高：一方面如樓上所說，另一方面會不會是高頻信號回流產生的?